SK hynix vyvinul nové 12vsrtvé čipy HBM3s 24 GB
26. 05. 2023
Společnost SK hynix, renomovaný výrobce paměťových čipů, představuje pokroky ve vývoji pamětí HBM3. Na trh uvádí nové čipy s 12 vrstvami.
Nové čipy s označením HBM3 jsou již čtvrtou generaci těchto pamětí. Předchozí generace HBM2E disponovala kapacitou 16 GB. Nové modely mají kapacitu o 50 % vyšší, takže se mohou pochlubit 24 GB a to při zachování stejné tloušťky.
Nové 24GB moduly HBM3 využívají dvě důležité technologie. První z nich je MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill), která spojuje čipy tavením a zároveň vyplňuje mezery mezi čipy substrátem. Druhou technologií je TSV (Through Silicon Via). Jedná se o vertikální propojení jednotlivých čipů umožňující vysokou přenosovou rychlost až 819 GB/s.
Výrobce uvádí, že sériová výroba nových pamětí by měla začít do června letošního roku.
Profesionální záchrana dat od Recoverycentrum:
Záchrana dat ze solid-state disků, flash disků i pevných disků všech značek. Rychle a spolehlivě.
zpět na hlavní stránku
Novinky
Team Group odhalil výkonné paměťové karty Micro SDXC
05. 04. 2024
Společnost Team Group si připravila novou řadu paměťových karet s označením T-CREATE EXPERT S.M.A.R.T. MicroSDXC.
Více »SSD RP60 Portable od PNY vydrží pád ze 3 metrů
11. 03. 2024
Společnost PNY odhalila nový přenosný SSD s názvem RP60 Portable.
Více »Patriot uvádí na scénu SSD Viper PV553
13. 02. 2024
Společnost Patriot představila nový solid-state disk Viper PV553.
Více »
